A indústria electrónica na Europa está a passar por uma das maiores alterações a que foi sujeita desde a sua origem.
A Directiva de Restrição ao Uso de certas Substâncias Perigosas (RUSP), que entrou em vigor em 1 de Julho de 2006, obrigou muitos sectores da indústria a eliminar as soldas de chumbo e estanho, utilizadas no fabrico e montagem de componentes electrónicos em placas de circuito impresso (PCI) para soldas sem chumbo (SSC).
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Proibição das soldas com chumbo e cobre nas indústrias electrónicas
Domingo, Maio 13th, 2007Cerâmica: limites de chumbo e cadmium
Sábado, Maio 12th, 2007O Decreto-Lei n.º 190/2007, D.R. n.º 91, Série I de 2007-05-11 – Ministério da Agricultura, do Desenvolvimento Rural e das Pescas – transpôs para a ordem jurídica interna a Directiva n.º 2005/31/CE, da Comissão, de 29 de Abril, relativamente aos objectos cerâmicos destinados a entrar em contacto com os géneros alimentícios.
Trata-se, no essencial, de regular os limites de chumgo e de cadmium nos objectos cerâmicos. Os fabricantes passam a ser obrigados a emitir declarações de conformidade com o regulamento, podendo ser apreendidos os bens que não respeitem as regras.